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航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統 第4部分：球柵陣列植球

標 準 號： GB/Z 41275.4-2023
替代情況：
發布單位： 國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中航通飛華南飛機工業有限公司、西北工業大學、蘇州銳杰微科技集團有限公司
發布日期： 2023-12-28
實施日期： 2024-07-01
點 擊 數：
更新日期： 2024年06月28日
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內容摘要

本文件規定了在航空航天、國防和高可靠性產品的電子元器件管理計劃（ECMP）的背景下，更換球柵陣列（BGA）元器件封裝上焊球的要求。

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