本文件的目的是檢查膜集成電路和混合膜集成電路內(nèi)部的材料、結(jié)構(gòu)和制造工藝。通常在封帽或包封前進(jìn)行該項檢驗(yàn)，從而找出并剔除帶有內(nèi)部缺陷的器件。這種缺陷會導(dǎo)致器件在正常應(yīng)用中失效。其他的驗(yàn)收準(zhǔn)則應(yīng)與購買商或供應(yīng)商商定。