本文件規定了利用柱狀試樣測量微尺寸單元與襯底間黏結強度的試驗方法。本文件適用于對襯底上寬度和厚度分別介于1 μm~1 mm的微結構進行黏結強度測試。MEMS 器件的微尺寸單元是由通過淀積、電鍍、涂膠、光刻等工藝在襯底上制作出的層疊精細薄膜圖形組成的。MEMS器件包含大量不同材料間的界面,在制造或使用過程中這些界面偶爾會發生分層。連接界面處的材料結合性決定了黏結強度,此外,界面附近的缺陷和殘余應力會隨工藝條件的變化而變化,極大地影響黏結強度。本文件規定了微尺寸單元的黏結強度試驗方法,以便于優選MEMS器件的材料和工藝條件。由于組成MEMS器件的材料和尺寸范圍非常廣泛,用于測量微尺寸單元的儀器也未被全面推廣,本文件沒有對試樣的材料、尺寸和性能做出特別限制。
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