2、一般項目
　　(1)回填土料：設計要求。
　　(2)分層厚度及含水量：設計要求。
　　(3)表面平整度(單位：mm)
　　1)樁基、基坑、基槽的允許偏差值20。
　　2)挖方場地平整允許偏差值：
　　a)人工20；
　　b)機械30；
　　3)管溝20。
　　4)地(路)面基層20

　　三、工藝流程

　　(一)土方開挖
　　測量放線、驗線開挖修槽釬探驗槽
　　(二)回填工程
　　分層回填夯實取樣試驗至計劃高程
　　
　　四、操作工藝
　　(一)土方開挖
　　1、人工開挖淺基礎、管溝等
　　一般順序為：測量放線切線分層開挖修坡整平
　　挖土自上而下水平分段進行，每層O.3m左右，邊挖邊檢查槽寬，至設計標高后，統一進行修坡清底。相鄰基坑開挖時，要按照先深后淺或同時進行開挖的原則施工。
　　
　　2、機械開挖
　　
　　一般深度2m以內的大面積開挖，宜采用推土機或裝載機推土和裝土；對長度和寬度較大的大面積土方一次開挖，可采用鏟運機鏟土；對面積大且深的基坑，可采用液壓正、反鏟開挖；深5m以上的設備基礎或高層建筑地下室深基坑，宜分層開挖。一般機械土方開挖由翻斗汽車配合運土。
　　
　　機械開挖時，要配合少量人工清土，將機械挖不到的地方運到機械作業半徑內，由機械運走。機械開挖在接近槽底時，用水準儀控制標高，預留20一30cm土層人工開挖，以防止超挖。
　　
　　3、開挖到距槽底50cm以內后，測量人員抄出距槽底50cm的水平標志線，然后在槽幫上或基坑底部釘上小木橛，清理底部土層時用它們來控制標高。根據軸線及基礎輪廓檢驗基槽尺寸，修整邊坡和基底。
　　
　　4、土方開挖完畢后，對基地要進行釬探。若設計無特殊說明，釬探布置按下表執行。(