由華中科技大學激光研究所與河南羚銳制藥股份有限公司共同開發研制并已獲專利的“HGSTAR50-8型CO₂激光在線切孔系統”，由8套50或100W功率的CO₂激光管及振鏡，和標準工業計算機、專用冷卻系統及排煙系統所組成，這是由我國首創并含有自主產權的激光應用類的高科技產品。主要用于制藥行業的硬膏劑產品(如通絡祛痛膏、壯骨麝香止痛膏、辣椒風濕膏等)的自動化生產系統中的在線切孔工序，由于該系統自動化程度高、操作簡單、節省人力、故障率低，運行無噪聲，現已被多家硬膏劑生產企業所使用，并為各使用廠家取得了相當可觀的經濟效益。

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激光切孔系統的卓越性能

“HGSTAR50-8型CO₂激光在線切孔系統”(以下簡稱激光切孔系統)與傳統的硬膏劑生產所使用的機械切孔機相比較，在使用性能方面，有它完美的卓越性能：

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自動化程度高、操作簡便

該激光切孔系統采用標準工業計算機，WIN98視窗，全中文操作界面，抗干擾能力強，并配有異常故障診斷功能。

該系統安裝在硬膏劑涂布生產線烘箱與后車之間，并與后車聯動，由速度傳感器作為聯機控制信號。運行時，不論速度快、慢或換卷時的短暫停機，均通過速度傳感器的輸出信號，由標準工業計算機自動進行速度補償，確保達到設定的孔徑和孔距。

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節省人力

激光切孔系統只需在開機時按工藝要求輸入幾個簡單的參數(實際上在機器設備安裝調試正確輸入參數后，其它均有計算機自動完成)，正常使用的操作只需開車送電和停車斷電，并且因安裝在涂布機后車位置，由涂膠機后車操作人員兼顧操作即可，因此，不需安排專人操作管理，而傳統的生產工藝每條涂布生產線需配10~12臺機械切孔機，每臺機械切孔機需1人操作，加上運料、維修等輔助人員，這樣每條涂布生產線每班至少需配10～≥16名工作人員。

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切孔小

激光切孔只在涂膏布上切出直徑小于0.3mm的微孔，行、列間距均5mm的密集小孔陣列，即保證了硬膏劑產品具有良好地透氣性能，減少了藥物成分流失，確保了藥品的療效，克服了傳統的機械切孔孔徑大(≥2mm)，造成藥物流失的缺點，更大程度地保護了消費者的利益。

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維護保養費用低

激光切孔系統運行時沒有機械傳動部件，因此只要嚴格按照操作規程作一些常規保養，幾乎不需要增加維護費用，而傳統的機械切孔因機械傳動部位多，故障率高，不但維修費用高，而且必須配有熟練的機械維修人員時刻跟班檢修和必須保證庫存相當數量的備品備件。