本標準規定了直徑不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蝕、拋光、外延或其他表面狀態的硅片平整度、厚度及總厚度變化的測試。
本標準為非破壞性、無接觸的自動掃描測試方法，適用于潔凈、干燥硅片的平整度和厚度測試，且不受硅片的厚度變化、表面狀態和硅片形狀的影響。