本標(biāo)準(zhǔn)提供了硅片表面粗糙度測(cè)量常用的輪廓儀、干涉儀、散射儀三類方法的測(cè)量原理、測(cè)量設(shè)備和程序,并規(guī)定了硅片表面局部或整個(gè)區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)掃描位置圖形及粗糙度縮寫(xiě)定義。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于平坦硅片表面的粗糙度測(cè)量;也可用于其他類型的平坦晶片材料,但不適用于晶片邊緣區(qū)域的粗糙度測(cè)量。
本標(biāo)準(zhǔn)不適用于帶寬空間波長(zhǎng)≤10nm 的測(cè)量?jī)x器。