本標準規定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅單晶切割片和磨削片(簡稱硅片)產品的術語和定義、技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。
本標準適用于直徑300mm 直拉單晶經切割、磨削制備的圓形硅片,產品將進一步加工成拋光片,用于制作集成電路IC用線寬90nm 技術需求的襯底片。