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硅單晶腐蝕片

標 準 號: YS/T 1167-2016
替代情況:
發布單位: 中華人民共和國工業和信息化部
起草單位: 天津市環歐半導體材料技術有限公司、天津中環領先材料技術有限公司、洛陽鴻泰半導體有限公司
發布日期: 2016-07-11
實施日期: 2017-01-01
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更新日期: 2022年03月23日
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內容摘要

本標準規定了硅單晶腐蝕片的牌號及分類、要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存、質量證明書和訂貨單(或合同)內容。
? ?本標準適用于直拉法、懸浮區熔法(包括區熔中子嬗變和氣相摻雜)制備的硅單晶研磨片經化學腐蝕液去除表面損傷層后制備的酸腐蝕片和堿腐蝕片。產品主要用于制作晶體管、整流管、特大功率晶閘管、光電器件等半導體元器件或進一步加工成硅拋光片。

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