本標準規定了真空鍍膜顯現手印技術的原理、設備、鍍膜材料及實驗室環境要求、顯現準備、操作步驟及注意事項等。本標準適用于顯現大多數非滲透性及部分半滲透、滲透性客體表面潛在手印,包括部分“502”膠熏顯后的客體等。
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