本標準適用于電子設(shè)備中表面安裝用無包封1類多層瓷介固定電容器，這些電容器有金屬連接片或焊接帶，并主要用于印制電路板或在混合電路上直接安裝。
本分規(guī)范的目的是對這類電容器規(guī)定優(yōu)先額定值和特性，并從GB /T2693-2001中選擇適用的質(zhì)量評定程序、試驗和測量方法，以及給出一般特性要求。