GB/T 4937的本部分規定了耐焊接熱的試驗方法，以確定通孔安裝的固態封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時產生的熱應力的能力。
為制定具有可重復性的標準試驗程序，選用試驗條件較易控制的浸焊試驗方法。本程序為確定器件組裝到電路板時對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產生退化且內部連接無損傷。
本試驗為破壞性試驗，可以用于鑒定、批接收及產品檢驗。
本試驗與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，采用本部分的條款。