對每一種鍍層的打線可靠性(WBR)都作出評價，包括化學鎳鈀金(ENEPIG)、鈀金(EPIG)、直接金(DIG)、化學厚金(ENAG)、化學鎳鈀(ENEP)以及化學鈀(EP)、焊線方面、金線、光銅線、外包鈀銅線及銀線都有使用，當金厚度增厚，打線的可靠性也增加，因為金的比例在上表層是最高的(就算經(jīng)過熱處理后)，所以化學鎳鈀及化學鈀鍍層的打線可靠性(WBR)很差。